«Каменный» век. Выбираем центральный процессор. Процессоры Core i5 и i7 в конструктиве LGA1155 Конфигурация тестовых стендов

Если задались таким вопросом — наверное, вы делаете апгрейд системы. Или собираете новую. Или вам дали слишком подробную характеристику уже собранных системных блоков, и вы не знаете, на чем остановиться. В этом случае знание — лучший советчик, так что посмотрим, что скрывается за числовыми обозначениями с разницей на одну единичку.

Обычно переход на новый сокет совпадает с появлением новой линейки процессоров. Intel в этом случае не исключение: сначала LGA775 уступил место LGA1156, а тот, в свою очередь, дал дорогу LGA1155. На сегодняшний день материнские платы для процессоров Intel выпускаются с сокетами LGA2011, LGA1150, а LGA1155 уходит в прошлое. Однако большинство домашних систем на процессорах Intel собрано все еще на последнем.

Определение

Сокет LGA1156 — разъем на материнской плате, предназначенный для процессоров Intel, получивших маркировку Core i3, i5, i7, Pentium G69x0, Intel Celeron G1101 и Intel Xeon X,L (ядра Clarkdale и Lynnfield). Поддерживает работу двухканальной памяти стандарта DDR 3, шины PCI-E 2.0, а также интегрированное в процессор графическое ядро. В производство материнские платы LGA1156 запущены в 2009 году.

Сокет LGA1155 — разъем на материнской плате, пришедший на смену LGA1156, и предназначенный для процессоров Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge. В производство материнские платы LGA1155 запущены в 2011 году.

Сравнение

Физически оба сокета между собой весьма схожи, на вид практически неотличимы. Сама аббревиатура LGA (Land Grid Array) говорит о конструктивной особенности корпуса процессора — наличии матрицы контактных площадок. Выводы процессора в этом случае распаяны в сокете на материнской плате. Это позволяет осуществлять транспортировку и установку процессоров без применения дополнительных мер безопасности. Крепление обеспечивает прижимной рычаг.

Можно сказать, что отличие между двумя сокетами состоит в названии, вернее, в его цифровом выражении. 1156 и 1155 — это количество выводов-ножек. Еще одно конструктивное отличие LGA1155 — выемка ключа располагается правее условной центральной оси корпуса — вместо 9 мм расстояние составляет 11,5 мм. Сделано это было для того, чтобы ловкие руки не попытались подружить сокет LGA1156 с процессором семейства Save Bridge, например.

Несмотря на физическую схожесть сокетов, кроссплатформенности в нашем случае нет и быть не может. Процессоры с одного на другой ни при каких условиях перебросить не получится. Технологически разница между LGA1155 и 1156 заключается в поддержке первым шины DMI 2.0, более быстрой по сравнению с DMI. На практике это дает высокую пропускную способность “моста” между процессором и чипсетом, что обеспечивает поддержку работы и новых контроллеров .

Несмотря на разницу между устанавливаемыми в сокеты процессорами (и, как следствие, разные показатели тепловыделения), системы охлаждения для LGA1155 и 1156 полностью совместимы, потому при переходе с одной платформы на другую есть возможность сэкономить хотя бы на этом. С заменой одних технологий на другие (пусть даже и при таких незначительных отличиях) устаревшие варианты быстро покидают рынок, потому на сегодняшний день встретить в продаже материнские платы с сокетом LGA1156 практически невозможно. Процессоры для этого сокета Intel перестала производить в 2012 году, соответственно, и техподдержка не оказывается. Впрочем, доля LGA1155 на рынке тоже уменьшается.

Выводы сайт

  1. LGA1155 появился в 2011 году, LGA1156 — в 2009.
  2. LGA1156 предназначен для процессоров линейки Core и ряда других, LGA1155 — для линейки Sandy Bridge и Ivy Bridge.
  3. У LGA1156 на один контакт вывода больше.
  4. Выемка ключа у LGA1155 расположена правее.
  5. LGA1155 поддерживает шину DMI 2.0 (обеспечивает адекватную работу Sata 3.0 и USB 3.0).
  6. LGA1155 — вариант более новый, LGA1156 — устаревший и снятый с производства.

В 2011 году на рынке вычислительных систем успешно дебютировал процессорный разъем LGA 1155. Socket этот стал революционным на момент выхода и обеспечивал феноменальный уровень быстродействия в сочетании с отличной энергоэффективностью. Именно он заложил тот фундамент, на базе которого вычислительные технологии «Интел» и по сей день продолжают развиваться.

Основные технические спецификации процессорного разъема

Несколько важных особенностей было внесено в мир компьютерных технологий процессорным разъемом LGA 1155. Socket этот стал первым, в который могли устанавливаться ЦПУ с интегрированным графическим ядром. Причем компоновка чипа сводилась к тому, что на одном кремниевом кристалле находились и вычислительная часть, и графическая подсистема. В дополнение к этому на этот же самый кристалл был перенесен северный мост набора системной логики. Как результат, компоновка системной платы значительно упрощалась, а ее стоимость снижалась.

Чипсеты. Наборы системной логики

Две серии наборов системной логики лежали в основе Socket 1155. Материнская плата могла принадлежать к серии чипсетов 6Х или же 7Х. Выпуск первых из них был приурочен к старту продаж чипов «Санди Бридж», а вторых - «Иви Бридж». Но они были совместимы между собой, и в них мог быть установлен любой ЦПУ для LGA 1155. Socket данный в этом плане являлся унифицированным.

Чипы семейства «Санди Бридж»

«Санди Бридж» было первым поколением центральных процессоров, которые устанавливались в этот разъем для чипов от Intel. Socket 1155, как было отмечено ранее, дебютировал именно с этими ЦПУ в далеком 2011 году. Процессорные решения в этом случае распределялись следующим образом:

  • Офисные процессоры — это Celeron. Минимальные характеристики и низкая стоимость отлично подходили для сборки системного блока бюджетного уровня. Такие ПК отлично подходили для недорогих офисных ПК. Данные чипы были представлены 2 возможными вариантами исполнения: G4XX (включали 1 процессорное ядро) и G5XX (в этом случае уже было 2 модуля обработки кода).
  • На ступеньку выше в иерархии располагались ЦПУ серии Pentium. У них уже было в обязательном порядке интегрировано 2 ядра и увеличен кеш. Также дополнительным фактором, повышающим быстродействие, было повышение тактовой частоты. Все ранее перечисленные нюансы позволяли создавать на базе этого процессорного устройства игровые компьютерные системы. В данном случае тоже было два модельных ряда процессоров: G6XX и G8XX.
  • Еще выше по быстродействию и производительности располагались процессорные решения i3. В них была реализована технология НТ, и это позволяло получить уже 4 логических потока обработки кода на 2 физических ядрах. Эти ЦПУ без проблем справлялись с любой игрой на момент выхода, и даже сейчас наиболее требовательные игрушки на таких аппаратных ресурсах вполне успешно будут функционировать, но вот только с далеко не максимальными настройками.
  • Еще выше в иерархии «Интел» располагались i5. В этом случае количество логических и физических блоков было одинаковым и было равно 4. Также кеш у таких ЦПУ был еще больше (до 6 Мб). Кроме повышения тактовой частоты эти процессоры поддерживали технологию TurboBust. С помощью последней чип мог динамически регулировать свою частоту и отключать незадействованные вычислительные ресурсы. Такие процессорные устройства лежали в основе наиболее производительных игровых ПК, рабочих и графических станций.
  • Наиболее производительными процессорными решениями являлись Core i7. В них, как i3, была реализована технология НТ. С ее помощью реальных 4 блока обработки кода могли работать в 8 логических потоков. В итоге по сравнению с i5 получался прирост быстродействия, который мог достигать 15 %. Наиболее часто такие чипы использовались в серверах начального уровня или ПК, специализирующихся на обработке мультимедийной информации (например, кодирование видео).

Обновление платформы в лице «Иви Бридж»

Через год после анонса чипов «Санди Бридж» в 2012 году дебютировали процессорные решения «Иви Бридж». Структура полупроводниковых кристаллов и производительность у них были практически идентичные. Незначительный прирост производительности обеспечивался более высокими на 100-200 МГц тактовыми частотами. Но вот технология производства полупроводниковых кристаллов в этом случае кардинально изменилась. Если предшественники выпускались по нормам допуска 32 нм, то обновление уже изготавливалось по 22 нм, и этот нюанс существенно улучшал энергоэффективность вычислительной платформы, в основе которой лежал Socket 1155. Процессоры имели меньший тепловой пакет, и это снижало уровень энергопотребления.

Резюме

Действительно знаковым событием для мира компьютерных технологий стал выпуск LGA 1155. Socket этот задал вектор развития на достаточно долгое время не только для рынка стационарных ПК, а и ноутбуков и серверов. Его процессоры по сей день являются актуальными и все еще позволяют решать большинство задач. Ну а фирменные технологии все еще продолжают активно использоваться в современных процессорах. Причем не только в решениях «Интел», а и даже АМД.

Еще относительно не так давно можно было наблюдать обилие решений на базе х86-архитектры от различных производителей. AMD, Cyrix, Intel, VIA, NEC, NexGen, Transmeta, SiS, UMC - все они выпускали интегральные схемы, подходяще под определенный круг задач. Сегодня же мы можем отметить лишь двух игроков на рынке, которые, впрочем, в представлении не нуждаются.

Несмотря на чрезмерно скромный список производителей центральных процессоров для настольных систем, теперь голову пользователя кружит количество моделей готовых устройств. Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 - вот только список линеек современных решений Intel. Как не заблудиться в лабиринте всех этих названий?

Современные центральные процессоры и платформы

Intel Haswell (LGA1150)

Процессоры, построенные на основе микроархитектуры Haswell, на данный момент являются венцом творения компании Intel. Чипы производятся по 22-нм техпроцессу. Сама архитектура в сравнении с Ivy Bridge получила ряд значительных изменений и доработок:

  • используются новые наборы инструкций AVX2.0 и FMA3;
  • увеличена пропускная способность КЭШа;
  • увеличены буфер и очереди, в том числе буфер переупорядочивания;
  • непосредственно в процессор встроен регулятор напряжения iVR;
  • с шести единиц до восьми увеличено число портов запуска, а также добавлены новые исполнительные устройства;
  • добавлены новые энергосберегающие режимы;
  • увеличена скорость виртуализации.

Обычно такой вопрос задают люди перед модернизацией компьютера или перед сборкой нового системного блока . В магазине Вам дали подробную характеристику уже собранных компьютеров, и вы не знаете, на чем остановиться. В таком случае, знание - это лучший помощник. Давайте посмотрим, что скрывается за числовыми обозначениями с разницей на одну единицу.

Как правило, переход на новый soket совпадает с появлением новой линейки процессоров. Intel в этом случае не исключение: LGA775 уступил место LGA1156 , а тот, сменился на LGA1155. На сегодняшний день материнские платы для процессоров Intel выпускаются с сокетами LGA2011 , LGA1150 , а LGA1155 уже в прошлом. Но большинство домашних систем на процессорах Intel собрано все еще на последнем.

Что такое socket 1155 и 1156?

Сокет LGA1156

Сокет LGA1156 - разъем на материнской плате, предназначенный для процессоров Intel, получивших маркировку Core i3, i5, i7, Pentium G69x0, Intel Celeron G1101 и Intel Xeon X,L (ядра Clarkdale и Lynnfield) . Поддерживает работу двухканальной памяти стандарта DDR 3, шины PCI-E 2.0, а также интегрированное в процессор графическое ядро. В производство материнские платы LGA1156 запущены в 2009 году.

Сокет LGA1155

Сокет LGA1155 - разъем на материнской плате, пришедший на смену LGA1156, и предназначенный для процессоров Intel Save Bridge и Ivy Bridge . В производство материнские платы LGA1155 запущены в 2011 году.

Сравнение socket 1155 и 1156

В чем разница между socket 1155 и 1156 ? Физически оба сокета между собой весьма схожи, на вид практически неотличимы. Сама аббревиатура LGA (Land Grid Array) говорит о конструктивной особенности корпуса процессора - наличии матрицы контактных площадок. Выводы процессора в этом случае распаяны в сокете на материнской плате. Это позволяет осуществлять транспортировку и установку процессоров без применения дополнительных мер безопасности. Крепление обеспечивает прижимной рычаг.

Можно сказать, что отличие между 2-мя сокетами состоит в названии, вернее, в его цифровом выражении. 1156 и 1155 - это количество выводов-ножек. Еще одно конструктивное отличие LGA1155 - выемка ключа располагается правее условной центральной оси корпуса - вместо 9 мм расстояние составляет 11,5 мм. Сделано это было для того, чтобы ловкие руки не попытались подружить сокет LGA1156 с процессором семейства Save Bridge.

Несмотря на физическую схожесть сокетов, кроссплатформенности в нашем случае нет и быть не может. Процессоры с одного на другой ни при каких условиях перебросить не получится. Технологически разница между LGA1155 и 1156 заключается в поддержке первым шины DMI 2.0, более быстрой по сравнению с DMI. На практике это дает высокую пропускную способность моста между процессором и чипсетом, что обеспечивает поддержку работы 3.0 и новых контроллеров 3.0 .

Несмотря на разницу между устанавливаемыми в сокеты процессорами (и, как следствие, разные показатели тепловыделения), системы охлаждения для LGA1155 и 1156 полностью совместимы, потому при переходе с одной платформы на другую есть возможность сэкономить хотя бы на этом. С заменой одних технологий на другие (пусть даже и при таких незначительных отличиях) устаревшие варианты быстро покидают рынок, потому на сегодняшний день встретить в продаже материнские платы с сокетом LGA1156 практически невозможно. Процессоры для этого сокета Intel перестала производить в 2012 году, соответственно, и техподдержка не оказывается. Впрочем, доля LGA1155 на рынке тоже уменьшается.

Отличие socket 1155 от 1156

  • LGA1155 появился в 2011 году, LGA1156 - в 2009.
  • LGA1156 предназначен для процессоров линейки Core и ряда других, LGA1155 - для линейки Save Bridge и Ivy Bridge.
  • У LGA1156 на 1 контакт вывода больше.
  • Выемка ключа у LGA1155 расположена правее.
  • LGA1155 поддерживает шину DMI 2.0 (обеспечивает адекватную работу 3.0 и 3.0).
  • LGA1155 - вариант более новый, LGA1156 - устаревший и снятый с производства.